多弧离子镀TiN 膜及表面熔滴的形成过程

             　阴极弧源靶溅射出来的这些液滴在从弧源靶到基体(样品)飞行的过程中，有些和其它粒子会发生碰撞而变小，有些仍然较大，所以在镀覆的TiN 薄膜表面有许多不同大小的熔滴。另外，随弧源电流的增大，薄膜表面逐渐出现一些凹坑，电流越大，这种现象越明显，这点也可以看出大致趋势。这些凹坑是由于溅射到表面的熔滴颗粒脱落而形成的。弧源电流增大，溅射液滴颗粒飞行速度大，在等离子气氛中来不及与其它粒子发生碰撞而直接到达衬底(样品)表面，如果这些熔滴颗粒不能被二次反向溅射掉，将一直留在薄膜中，有些大的颗粒甚至从衬底贯穿整个薄膜(图3 箭头A、B所示)，弧源电流越大，这种现象将会越明显。